Az erős állami hátszelet élvező félvezetőgyártó egy viszonylag fejlett, 64 rétegű TLC 3D NAND-dal indul, melyet a tervek szerint hamarosan 100-150 ezer waferes kapacitással termel majd az üzem. A chipekre épülő első termékek várhatóan valamikor jövőre kerülhetnek piacra, miközben az YMTC már dolgozik a nagyobb bitsűrűséget kínáló 96 és 128 rétegű generációkon.
Bár a lapka részletesebb paramétereiről egyelőre nincs információ, rétegszám alapján nem tűnik nagynak a Yangtze Memory Technologies lemaradása. A piacvezető gyártók, így a Samsung, a Toshiba-WDC, valamint az Intel-Micron is 96 rétegű lapkákat termel a gyártósorok döntő többségén, a közelmúltban bejelentett 128-136 rétegű megoldások egyelőre csak a próbagyártás fázisában járnak. A kínai gyártó tehát nagyjából egy generációval van lemaradva az élmezőnytől, amely hosszú távon nem tűnik ledolgozhatatlannak.
Érdekelnek a további részletek? Irány a HWSW!
Ha nem vagy még tag, regisztrálj! 2 perc az egész.